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真空烧结炉的应用:

         真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结。主要应用于粉末冶金、金属材料、陶瓷材料和磁性材料、硬质合金等材料的烧结,适用于汽车行业、装备制造业、金属行业、航空航天、军事工业、仪器仪表、五金工具、电子家电等领域的零配件生产和研究。粉末冶金汽车零件近年来已成为为中国粉末冶金行业最大的市场,约50%的汽车零部件为粉末冶金零部件。军工企业中,重型的武器装备如穿甲弹,鱼雷等,飞机坦克等均需采用粉末冶金技术生产的产品。

应用范围:

    主要应用于使用电子陶瓷材料来生产日用、建筑、装饰和艺术品,也应用于宇航、能源、冶金、化工、交通、电子、家电等行业的对电子陶瓷的烧结热处理。

工艺特点:

电子陶瓷烧结工艺主要考虑的主要因素:升温过程-最高烧结温度-保温时间-降温方式及烧结气氛。
1、升温速度:坯体中有气体析出时,升温速度宜慢;坯体中发生多晶转变时应注意变化升温过程;坯体中出现液相时应采取适当的升温速度。为了防止烧结过程中瓷件的变形、坍塌,我们应注意装炉方式。瓷件或坯体应整齐防置,尽可能用耐温、稳定的粉料掩埋,以保持坏体具有一定的支撑点及均匀的温度且少受环境温度影响。

2、生产某些电子陶瓷元件产品还可能有其特殊的升温方式,如中间保温,突跃升温等。

3、最高烧结温度应在0.95Ts~1.05Ts的范围内选择,对结晶能力强,烧成温区窄的瓷料,宜选取下限,并适当延长保温时间,对成份复杂,结晶能力不太强,二次晶长能够容易控制,烧成温区较宽的瓷料,可考虑选得高一些以便缩短保温时间,节约能源。

4、根据冷却速度快慢的要求,可以采用三种降温方式(1)保温 缓冷,(2)随炉冷却;(3)淬火急冷。

郑州科佳电炉

应用范围:

    主要用于无机化合物(矿粒和电池材料)的均匀烧结,是粉末冶金,陶瓷,耐火材料,锂电正负极材料,新能源等行业颗粒粉末烧成、煅烧,测定材料在一定气氛条件下的专业设备。

工艺特点:

1、烧结温度对材料中Fe2P的形成产生着重要的影响,较高的烧结温度,容易导致材料中碳材料发挥出很大的还原性,从而使得部分的LiFPO4被还原成Fe2P杂质。

2、烧结炉先升温,通入氮气,达到气氛要求后,进料(来自上工序烘房的物料),将调节温度540±20℃,烧结8-12小时。

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应用范围:

    主要用于精密陶瓷、特种陶瓷材料、钨钼难熔金属等的烧结和热处理,如光学膜才,钨钼坩埚,单晶硅、多晶硅,红宝石等的真空烧结。被广泛应用于热传导、热机械、敏感传感器、光学领域、医疗领域及新能源等领域.

工艺特点:

1、在高温烧结过程中,施加一定的气体压力,通常为N2,压力范围在1~10MPa,以便抑制在高温下陶瓷材料的分解和失重,从而可提高烧结温度,进一步促进材料的致密化,获得高密度的陶瓷制品。
2、对于某些难烧结的陶瓷材料,需要加入烧结助剂,
3、粉末的粒径和均匀性也对热压致密化速率有显著影响,要求粉末粒度应为亚微米级(<1μm),且粒径分布窄,并且无硬团聚。

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应用范围:

    主要应用于陶瓷、冶金、电子、玻璃、化工、机械、耐火材料、特种材料、建材等领域,用于3D打印医疗器材件、工业模具、机械制造、汽车制造、航空航天零件、牙科植入体、骨科植入体等材料的真空钎焊、真空烧结、真空脱脂、真空退火等。

工艺特点:

1、在取出零件放入热处理炉之前,尽量将零件上附着的粉末清理干净;
2、控制好粉末颗粒度,必须根据烧结条件合理的选择粒度;
3、固相烧结中,外加剂可通过增加缺陷促进烧结,液相烧结中,外加剂可通过改变液相的性质来促进烧结;
4、提高烧结温度对固相扩散等传质有利,但过高的温度会促使二次结晶,使材料性能恶化,低温烧结时间过长对致密化不利,使材料的性能变坏,因此通常采用高温短烧提高材料的致密度。

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