PECVD镀膜电炉都可以镀什么膜？

发布时间：2025-05-12 浏览次数：0

PECVD（等离子体增强化学气相沉积）镀膜电炉是一种利用等离子体技术实现薄膜沉积的设备，能够沉积多种类型的薄膜，广泛应用于半导体、光伏、光学、电子等领域。下面就来详细看看PECVD电炉都可以镀什么类型的薄膜吧！

1. 绝缘介质膜
二氧化硅（SiO₂）
用于半导体器件中的绝缘层、钝化层或隔离层，具有良好的电绝缘性和化学稳定性。

氮化硅（Si₃N₄）
作为绝缘层、钝化层或抗反射层，具有高介电常数、良好的热稳定性和机械强度，常用于集成电路和光伏电池。

氮氧化硅（SiON）
结合了SiO₂和Si₃N₄的特性，用于调节折射率或作为过渡层，适用于光学涂层和半导体器件。

2. 抗反射与光学功能膜
氮化硅（Si₃N₄）减反射膜
在太阳能电池中减少表面反射，提高光吸收效率，同时具有钝化作用，提升电池性能。

氧化铝（Al₂O₃）
用于光学器件或半导体器件中，作为高介电常数层或保护层，提升器件的耐久性和光学性能。

氟化镁（MgF₂）
常用于光学镜头或太阳能电池的抗反射涂层，具有低折射率和高透光性。

3. 导电与半导体功能膜
氧化铟锡（ITO）
用于透明导电电极，如触摸屏、液晶显示器和太阳能电池，具有高透光性和低电阻率。

掺杂硅薄膜（如n型或p型多晶硅）
用于太阳能电池的发射极或半导体器件的有源层，调节电学性能。

碳化硅（SiC）
用于高温、高频电子器件，具有高硬度、高热导率和良好的电学性能。

4. 钝化与保护膜
氢化氮化硅（SiNx:H）
在太阳能电池中钝化晶体硅表面，减少载流子复合，提升电池效率。

氧化硅（SiO₂）钝化层
用于半导体器件的表面钝化，减少界面态密度，提高器件性能。

类金刚石碳（DLC）
具有高硬度、低摩擦系数和良好的化学稳定性，用于机械部件的耐磨涂层或电子器件的保护层。

5. 特殊功能膜
低介电常数（Low-k）材料
用于集成电路的层间介质，减少信号延迟和功耗，提升芯片性能。

高介电常数（High-k）材料
如HfO₂、ZrO₂等，用于替代传统SiO₂作为栅极介质，提升晶体管的驱动电流和可靠性。

生物兼容性涂层
如TiO₂、SiO₂等，用于医疗器械或生物传感器，具有良好的生物相容性和抗腐蚀性。